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晶圆盒
海纳新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛应用于:IC芯片的封装、测试；IC芯片成品的组装处理、Wafer晶圆的制造与处理。
